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氧化鋯陶瓷的燒結(jié)過程

  氧化鋯陶瓷燒結(jié)前：在這個(gè)階段中溫度的控制是很重要的，隨著溫度的持續(xù)上升那么氧化鋯陶瓷的胚體就會隨之發(fā)生收縮。在致密度和強(qiáng)度上基本不會有變化，如果是在微觀下進(jìn)行觀察的話，其實(shí)晶粒的尺寸是會有變化的，而且這個(gè)階段中氧化鋯陶瓷的胚體是最容易發(fā)生開裂的。

  氧化鋯陶瓷絕緣零件因?yàn)榕唧w中的水分和粘結(jié)劑被排出，所以出現(xiàn)開裂的現(xiàn)象會比較大，那么溫度的控制就顯得尤為重要。氧化鋯陶瓷燒結(jié)中：在燒結(jié)的整個(gè)過程中，溫度會發(fā)生比較小幅度的變化，而且氧化鋯陶瓷的胚體還會持續(xù)的收縮。致密度的變化會比較大，在微觀下對晶粒進(jìn)行觀察的話，變化不會特別的明顯，顆粒與顆粒之間是不會再有粘結(jié)的現(xiàn)象，孔隙就會變得越來越小。

  氧化鋯陶瓷磁頭因?yàn)檠趸喬沾傻呐唧w在體積上出現(xiàn)了較大的變化，所以出現(xiàn)開裂和變形的現(xiàn)象始終存在。

  氧化鋯陶瓷燒結(jié)后：在最后的燒結(jié)過程中溫度的變化是最大的，致密度與胚體之間的變化也是很明顯的。不管是微觀還是直接觀察，晶粒都會發(fā)生較大的變化，孔隙之間變得越來越小，會直接形成較多的單個(gè)氣孔，所以會有較多的氣孔直接的粘連在晶粒上面。

氧化鋯陶瓷的成型過程

1、氧化鋯陶瓷粉體的制備超高溫技術(shù)不僅可以低成本開發(fā)氧化鋯陶瓷，還可以低成本開發(fā)新型玻璃。如光纖、磁性玻璃、混合集成電路板、零膨脹微晶玻璃、高強(qiáng)度玻璃、人造骨、牙簽等。氧化鋯陶瓷超高溫技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn)：可以生產(chǎn)常規(guī)方法無法生產(chǎn)的物質(zhì)，可得到純度極高的物質(zhì)，可大大提高生產(chǎn)率，簡化操作程序。

2、氧化鋯陶瓷的精密加工：氧化鋯陶瓷是脆性材料，硬度高，脆性大。它們的物理機(jī)械性能(特別是韌性和強(qiáng)度)與金屬材料有較大差異，加工性能差，加工難度大。因此研究氧化鋯陶瓷材料的加工機(jī)理以及選擇最佳的加工方法是需要解決的主要問題。

3、氧化鋯陶瓷成型方法大致分為干成型和濕成型兩種，干法成形包括鋼模壓、等靜壓、超高壓成形、粉末電磁成形等;濕法成型大致可分為塑料成型和膠體澆注成型。氧化鋯陶瓷膠體成型是一種高度分散的陶瓷漿料的濕成型，與干成型相比，可以有效地控制團(tuán)聚并減少缺陷。

4、氧化鋯陶瓷的燒結(jié)由于其特殊的性能要求：氧化鋯陶瓷需要與傳統(tǒng)陶瓷不同的燒制和燒結(jié)技術(shù)，隨著氧化鋯陶瓷工業(yè)的發(fā)展，相關(guān)技術(shù)人員在燒成機(jī)理、燒結(jié)技術(shù)和專用爐設(shè)備等方面的研究取得了突破性進(jìn)展。

氧化鋯陶瓷加工的方法和特點(diǎn)

氧化鋯陶瓷加工方法

  氧化鋯陶瓷環(huán)氧化鋯陶瓷加工是以加工點(diǎn)部位的材料微觀變形或去除作用的積累方式進(jìn)行的，隨著加工量與被加工材料的不均勻度，材料內(nèi)部缺陷或加工時(shí)引起的缺陷之間的關(guān)系不同，其加工原理也不同。氧化鋯陶瓷加工方法，根據(jù)制品性能要求的不同、工藝不同有很多的方法，氧化鋯陶瓷加工一般還是以機(jī)械加工為主。

  陶瓷都有尺寸和表面精度要求，但由于燒結(jié)收縮率大，無法保證燒結(jié)后瓷體尺寸的準(zhǔn)確度，因此燒結(jié)后需要再加工，氧化鋯陶瓷制品的后續(xù)加工已成為特種陶瓷制造技術(shù)中不可缺少的重要環(huán)節(jié)。

氧化鋯陶瓷加工的特點(diǎn)

1、陶瓷材料導(dǎo)電性低、化學(xué)穩(wěn)定性高。因此在進(jìn)行后續(xù)加工時(shí)必須考慮陶瓷材料的這些特點(diǎn)，一般不能使用電加工或者化學(xué)腐蝕陶瓷的精加工。以加工能量方式的不同可歸納為：機(jī)械加工、化學(xué)加工、光化學(xué)加工、電化學(xué)加工等加工方式。其中機(jī)械方法的加工方法又分為磨料加工、刀具加工，其中磨料加工又分為磨削、超精加工、研磨、超聲波加工等方法。根據(jù)不同的性能要求，氧化鋯陶瓷加工的方法不同。

2、陶瓷被稱為硬脆材料：硬度大、強(qiáng)度高是陶瓷材料的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)，然而又成為陶瓷材料后續(xù)加工的大難題。